Bình luận mới được duyệt Xem tất cả Thông tin tài khoản Đổi mật khẩu Tin đã lưu Tin đã xem Đăng xuất Chính trị Chính trị Thời sự Thời sự Thế giới Thế giới Kinh tế Kinh tế Đời sống Đời sống Sức khỏe Sức khỏe Giới trẻ Giới trẻ Giáo dục Giáo dục Du lịch Du lịch Văn hóa Văn hóa Giải trí Giải trí Thể thao Thể thao Công nghệ Công nghệ - Game Xe Xe Video Video Tiêu dùng Tiêu dùng Thời trang trẻ Thời trang trẻ Đóng menu Chào ngày mới Tin 24h Tin thị trường Tin 360 Video Magazine Tiện ích Bạn cần biết Liên hệ Thông tin toà soạn Liên hệ quảng cáo Công nghệ Tin tức công nghệ Hướng đến chip AI mạnh mẽ giá rẻ, TSMC đặt cược lớn vào CoPoS Kiến Văn 16/06/2026 08:43 GMT+7 Chia sẻ TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới, hứa hẹn tăng hiệu năng, cải thiện hiệu quả năng lượng và giảm chi phí cho các thế hệ chip tương lai. Theo thông tin từ tờ Economic Daily News , TSMC đang đẩy nhanh quá trình mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến bằng việc tiến tới giải pháp đóng gói CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) nhằm giúp ngành công nghiệp bán dẫn tiến gần hơn đến sự cân bằng giữa cung và cầu. Yếu tố chính thúc đẩy việc mở rộng này đến từ sự phát triển của công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) hiện tại, giúp năng lực sản xuất hằng tháng của TSMC có thể đạt mức kỷ lục từ 120.000 đến 140.000 tấm wafer trong năm 2026. Thanh Nien Cong Nghe hiện là lớp nguồn chính của câu chuyện, và phần còn lại cần được đọc như một tín hiệu đang tiếp tục mở rộng. Ở mảng thiết bị, phần đáng đọc luôn nằm ở chỗ một thay đổi kỹ thuật có thực sự chạm vào cảm giác dùng máy, tuổi thọ, hay chi phí nâng cấp hay không.
Điều đang xảy ra
Bình luận mới được duyệt Xem tất cả Thông tin tài khoản Đổi mật khẩu Tin đã lưu Tin đã xem Đăng xuất Chính trị Chính trị Thời sự Thời sự Thế giới Thế giới Kinh tế Kinh tế Đời sống Đời sống Sức khỏe Sức khỏe Giới trẻ Giới trẻ Giáo dục Giáo dục Du lịch Du lịch Văn hóa Văn hóa Giải trí Giải trí Thể thao Thể thao Công nghệ Công nghệ - Game Xe Xe Video Video Tiêu dùng Tiêu dùng Thời trang trẻ Thời trang trẻ Đóng menu Chào ngày mới Tin 24h Tin thị trường Tin 360 Video Magazine Tiện ích Bạn cần biết Liên hệ Thông tin toà soạn Liên hệ quảng cáo Công nghệ Tin tức công nghệ Hướng đến chip AI mạnh mẽ giá rẻ, TSMC đặt cược lớn vào CoPoS Kiến Văn 16/06/2026 08:43 GMT+7 Chia sẻ TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới, hứa hẹn tăng hiệu năng, cải thiện...
Chi tiết đáng giữ lại
Yếu tố chính thúc đẩy việc mở rộng này đến từ sự phát triển của công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) hiện tại, giúp năng lực sản xuất hằng tháng của TSMC có thể đạt mức kỷ lục từ 120. 000 đến 140. 000 tấm wafer trong năm 2026. Ở mảng thiết bị, phần đáng đọc luôn nằm ở chỗ một thay đổi kỹ thuật có thực sự chạm vào cảm giác dùng máy, tuổi thọ, hay chi phí nâng cấp hay không.
Điểm đáng chú ý nhất
Tín hiệu hiện đủ đậm để không nên lướt qua, nhưng vẫn cần đọc nó với tâm thế theo dõi thêm thay vì đóng khung quá sớm. Với 1 lớp nguồn hiện có, phần nên đọc kỹ nhất là đoạn giao nhau giữa dữ kiện chắc chắn và cách thị trường đang phản ứng sớm với nó. Nếu tính thêm 50. 000 đến 60. 000 tấm wafer từ các đối tác OSAT (lắp ráp và kiểm thử bán dẫn gia công ngoài), tổng năng lực sản xuất của ngành có thể đạt đến 200. 000 tấm wafer mỗi tháng, từ đó giúp giảm bớt tình trạng thiếu hụt trong ngành.
Điều cần theo dõi tiếp
Điều nên giữ trong tầm mắt là giá bán, độ phủ thiết bị và cảm giác dùng thật khi thay đổi này tới tay người dùng. Từ 1 tín hiệu ban đầu, bài giữ lại 1 nguồn thật sự hữu ích để khóa phần chi tiết chính. Patrick Tech Media sẽ tiếp tục đối chiếu rollout, phản ứng người dùng và cách Thanh Nien Cong Nghe cập nhật thêm các mảnh ghép kế tiếp. Vì vậy phần đáng đọc của bài không nằm ở headline, mà ở việc đặt lời hứa, thay đổi workflow và chi phí vào cùng một mặt bàn trước khi kết luận.
Bối cảnh cần giữ
Bình luận mới được duyệt Xem tất cả Thông tin tài khoản Đổi mật khẩu Tin đã lưu Tin đã xem Đăng xuất Chính trị Chính trị Thời sự Thời sự Thế giới Thế giới Kinh tế Kinh tế Đời sống Đời sống Sức khỏe Sức khỏe Giới trẻ Giới trẻ Giáo dục Giáo dục Du lịch Du lịch Văn hóa Văn hóa Giải trí Giải trí Thể thao Thể thao Công nghệ Công nghệ - Game Xe Xe Video Video Tiêu dùng Tiêu dùng Thời trang trẻ Thời trang trẻ Đóng menu Chào ngày mới Tin 24h Tin thị trường Tin 360 Video Magazine Tiện ích Bạn cần biết Liên hệ Thông tin toà soạn Liên hệ quảng cáo Công nghệ Tin tức công nghệ Hướng đến chip AI mạnh mẽ giá rẻ, TSMC đặt cược lớn vào CoPoS Kiến Văn 16/06/2026 08:43 GMT+7 Chia sẻ TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới, hứa hẹn tăng hiệu năng, cải thiện...